东芝公司正在申请一个由三层结构构成的成像传感器，采用多层结构以达到色彩还原最真实的效果，已经得到业内认可。在这之前也有适马的X3传感器，但无奈X3的高感太差，一直没有什么大动作。

　　这个专利从数据上来看，将会给未来的多层传感器带来很大的冲击，可能使用背照式模式的多层传感器材质，在高感噪点方面会更为优秀，同时在色彩控制上也会更加逼真。

< an style="color: #ff0000;">传统的多层传感器 

缺点
传感器过热
降低分辨率
高感不足

优点
高清晰度彩色

< an style="color: #ff0000;">东芝新专利特点：

RGB三层成像
背照式图像传感器类型
子像素（RGB或两者）的夹层，用一个像素（三层）
每一层绝缘
像素间距是每种颜色不同
光电二极管（N型扩散层）和Si层交替产生
杜绝串扰（获得高色再现性）