iFixit的iPad后续拆解图像刚刚出现，这次仅仅围绕两个3G版的通信模块做文章，从拆解图中我们可以发现，iPad 3G采用的通信方案与iPhone 4类似，均采用双模高通MDM6600芯片组，并且没有开启H A模式，基带芯片采用英飞凌337S3833，G 芯片则更换成了Broadcom BCM4751。大两种制式的iPad 3G在逻辑电路板设计上大多相同，只是AT&am T版需要加装卡槽因此有少许变动。其实iPad想要升级到H A+甚至LTE都非常容易，只需要简单更换芯片组然后去掉功能屏蔽即可。
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